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来源：财经网
3月22日，新恒汇电子股份有限公司(下称“新恒汇”)迎来创业板首发上会，拟通过IPO募集资金5.19亿元，用于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和研发中心扩建升级项目。
其颇受关注的原因在于，公司实际控制人是中国“芯片首富”虞仁荣和()前总裁任志军。此外，新恒汇的经营也与“紫光系”有着千丝万缕的关系，第一大客户与主要供应商均为紫光同芯；公司传统业务市场竞争激烈、业绩也大幅波动。
芯片首富与紫光国微前总裁再“创业”
中国的国产芯片史，绕不开清华系。据不完全统计，仅清华大学电子系85级，就涌现出()创始人虞仁荣、()创始人朱一明、()电子联合创始人冯晨晖、紫光集团原董事长赵伟国等半导体领域的创业者或高管。
作为一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，新恒汇的股东背景同样有着清华的“影子”。
招股书显示，新恒汇2017年设立之初的创始人是恒汇电子、陈同强、淄博志林堂等；2017年，受山东淄博当地“担保圈”问题的影响，恒汇电子和凯胜电子陷入债务危机，拟寻求通过重组的方式解决两家公司的经营困境。
2018年1月，投资人(包括虞仁荣、任志军、上海矽澎)以4.65亿元受让恒汇电子持有的新恒汇有限90.29%股权，转让完成后，恒汇电子不再持有新恒汇有限的股权。
招股书还披露，为筹集收购新恒汇有限的股权转让款，新恒汇共同实际控制人之一任志军以向虞仁荣借款方式筹集相关资金导致负有大额债务，负债本金余额为1.16亿元。意味着虞仁荣、任志军收购新恒汇控股权，主要是由虞仁荣实际出资的。
任志军是何人？虞仁荣为何愿意出资让其持有股权？
公开资料显示，任志军与赵伟国是老乡兼同学，博士学历，毕业于北京邮电大学。2015年加入紫光集团，曾担任紫光国微副董事长兼总裁。任志军在紫光国微任职期间，曾主导紫光国微收购恒汇电子事项。
从时间线来看，任志军2018年1月从紫光国微离职后，就加入了新恒汇。
截至招股书签署日，新恒汇的实际控制人为虞仁荣、任志军，两人直接和间接持有公司股份比例合计为51.27%。二人已签署《一致行动人协议》及《一致行动人协议之补充协议》，约定在公司决策层面，对各项事项的表决意见均保持一致，一致行动期限自公司首次公开发行股票并上市之日起至少6年。
值得一提的是，对于任志军与虞仁荣之间的债务情况，上市委也曾予以关注，要求公司说明任志军借款情况，是否面临较大偿债风险，是否影响公司实际控制权的稳定。
对此，新恒汇回应称，截至2027年年初，任志军所欠虞仁荣本金金额为1.16亿元，累计利息总额为1.25亿元，使用同类公司市盈率计算任志军持有公司股权市场价值为7.1亿元。考虑到任志军关于减持意向的承诺，截至2028年年初即可以通过减持清偿债务。
同样，这意味着任志军已计划在2027年起通过减持的方式偿还债务。据披露，债务清偿完毕后，任志军所持公司股份比例将从14.48%降至9.28%。
业绩坐“过山车”，新产品良率下滑
新恒汇的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务为公司的传统业务，收入占比超过77%。
招股书显示，智能卡主要包括电信SIM卡、金融IC卡、证件卡及其他，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据Eurosmart(欧洲智能卡行业协会)统计数据，2019—2021年，全球智能卡的出货量分别为100.33亿张、95.4亿张、95.05亿张，2020年和2021年的出货量分别同比下滑4.91%和0.37%。
除了公司实控人曾任紫光国微总裁，新恒汇在智能卡业务上也与紫光国微保持长期合作。报告期内，紫光国微的下属子公司紫光同芯一直都是公司的第一大客户。
2019-2021年，新恒汇对紫光同芯的销售收入分别为1.41亿元、7391.97万元和8047.72万元，占营业收入的比重分别为34.37%、19.14%和14.76%。与此同时，紫光同芯还是公司的重要供应商，主要采购芯片。
但到了2020年，新恒汇对紫光同芯的销售收入同比下滑47.94%。新恒汇称，主要因紫光集团收购法国Linxens(立联信)后，紫光同芯将部分订单需求转移至法国Linxens所致。法国Linxens是全球规模最大的柔性引线框架制造商，2018年被紫光集团下属子公司紫光联盛收购。
报告期内，因其对第一大客户销售收入缩减、传统智能卡业务的市场空间有限等因素，导致公司业绩出现较大幅度波动。
2019-2022年上半年，新恒汇分别实现营收4.13亿元、3.88亿元、5.48亿元、2.91亿元；归母净利润分别为7445.27万元、4398.95万元、1.01亿元和3531.04万元。其中，2020-2021年，公司营收增速分别为-6.19%和41.17%；净利润增速分别为-40.92%和128.56%。
对于2020年业绩大幅下滑的情况，新恒汇称，当年虽然蚀刻金属引线框架和物联网eSIM芯片封测业务开始贡献收入，但因受行业竞争对手降价抢占国内市场的影响，公司柔性引线框架产品价格以及以自产柔性引线框架为主材的智能卡模块的销售价格明显下降，智能卡业务收入规模下滑。
2021年，公司各项收入均有不同程度增长，蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务实现量产，收入分别同比增长8840.7万元和1602.37万元，成为公司2021年收入重要增长点。
值得注意的是，新恒汇蚀刻引线框架产品出现良率下降的情况。据公司披露，其蚀刻引线框架产品的生产良率从2020年9月的87.64%下降至2022年6月的60.01%，降幅达27.63个百分点。
对此，新恒汇解释称，主要原因是蚀刻引线框架产品品种越来越多，尤其是大尺寸、高密度及定制化产品增加，导致产品生产的技术难度显著增加，以及大客户对产品的品质要求提高和生产人员经验不足。
而这一情况也反映在公司的业绩情况上。进入2022年上半年，公司蚀刻引线框架业务因产品良率较低、物联网eSIM芯片封测业务受到终端消费电子市场需求疲软影响，销售规模有所收缩。
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