消息称Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品

摘要： 　　【TechWeb】4月23日消息，据报道，据知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品，以吸引新客户，并在今年晚些时候完成IPO后推动...

　　【TechWeb】4月23日消息，据报道，据知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品，以吸引新客户，并在今年晚些时候完成IPO后推动增长。

　　知情人士称，该公司已经组建了一个新的“解决方案工程”团队，负责为手机、笔记本电脑和其他电子产品开发原型芯片。 

　　2016年，软银集团以320亿美元的价格收购了Arm。2020年9月13日，软银集团宣布将把Arm出售给英伟达。然而，由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对，这一交易最终以失败告终。

　　2022年6月份，知情人士透露，软银打算让Arm同时在英国和美国上市。但今年3月份，Arm表示，今年将寻求只在美国上市，结束了在英国上市的猜测。投资者预计，Arm上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。

　　今年4月上旬，外媒报道称，软银首席执行官（CEO）孙正义将签署一项协议，让Arm最早于今年秋季在纳斯达克上市。

　　在上市之前，孙正义一直专注于改进Arm的商业模式，以提高利润。上个月，外媒报道称，Arm正寻求提高其芯片设计的价格，这是该公司数十年来最大的商业战略调整之一。

　　Arm是许多芯片公司的重要知识产权提供商，特别是在手机领域，它与主要芯片代工生产商建立了合作关系。

　　今年4月12日，英特尔旗下芯片代工部门（IFS）和Arm宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。