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消息称Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品

admin 2023-04-23 3
消息称Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品摘要:   【TechWeb】4月23日消息,据报道,据知情人士透露,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品,以吸引新客户,并在今年晚些时候完成IPO后推动...
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  【TechWeb】4月23日消息,据报道,据知情人士透露,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品,以吸引新客户,并在今年晚些时候完成IPO后推动增长。

消息称Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品

  知情人士称,该公司已经组建了一个新的“解决方案工程”团队,负责为手机、笔记本电脑和其他电子产品开发原型芯片。 

  2016年,软银集团以320亿美元的价格收购了Arm。2020年9月13日,软银集团宣布将把Arm出售给英伟达。然而,由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对,这一交易最终以失败告终。

  2022年6月份,知情人士透露,软银打算让Arm同时在英国和美国上市。但今年3月份,Arm表示,今年将寻求只在美国上市,结束了在英国上市的猜测。投资者预计,Arm上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。

  今年4月上旬,外媒报道称,软银首席执行官(CEO)孙正义将签署一项协议,让Arm最早于今年秋季在纳斯达克上市。

  在上市之前,孙正义一直专注于改进Arm的商业模式,以提高利润。上个月,外媒报道称,Arm正寻求提高其芯片设计的价格,这是该公司数十年来最大的商业战略调整之一。

  Arm是许多芯片公司的重要知识产权提供商,特别是在手机领域,它与主要芯片代工生产商建立了合作关系。

  今年4月12日,英特尔旗下芯片代工部门(IFS)和Arm宣布了一项多代协议,使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片(SoC)。此次合作将首先专注于移动SoC设计,随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。

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