摘要：
今年3月以来，由ChatGPT引爆的科技股行情愈演愈烈，其中半导体板块强势走高。通联数据显示，3月1日以来，半导体指数（H30184）已经上涨超过15%。近日，中信保诚基金基... 微信号
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今年3月以来，由ChatGPT引爆的科技股行情愈演愈烈，其中半导体板块强势走高。通联数据显示，3月1日以来，半导体指数（H30184）已经上涨超过15%。近日，中信保诚基金基金经理吴振华在接受中国证券报记者采访时表示，半导体板块有望开启新一轮产业复苏，当下即是投资半导体行业的好时点。
孕育复苏行情 半导体板块蓄势待发
吴振华表示，无论是从空间上看，还是从估值上看，半导体板块或已显露筑底态势。“从历史回归角度分析，自2021年8月份至去年年末，半导体板块下跌的最大幅度已经超过50%，仅次于2015年那一波回撤幅度。从空间上看，目前半导体板块已经进入了低位区域。”吴振华表示，“从PE-TTM角度看，半导体板块的下跌已经触及到了历史估值低位，上一次触及估值低位还是在2019年1月。”
在吴振华看来，半导体板块有望孕育复苏行情。首先，从产品周期角度看，2023年，手机、PC等消费电子需求复苏有望触底回升，产业升级带动新品渗透快速推进，需求端有望带动应用市场进一步扩容。其次，从产能周期角度看，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并有望减轻下游芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。最后，从库存周期角度看，2022年10月，部分细分行业的库存水平已开始回落。2023年，随着行业主动去库存的持续，半导体库存水位有望恢复至健康水平。
而一旦行情开始变得明朗，半导体板块具备的高成长属性将为这场复苏带来更多生机。“首先，半导体板块的产品创新从未停止，比如随着新能源需求的不断增长，越来越多本土企业开始大力布局碳化硅产业，相关产品有望在未来3-5年内加速成长；其次，受益于国内晶圆代工产业的快速发展和相关产业政策的大力支持，本土半导体厂商有非常大的产业空间和机遇。”吴振华表示。
聚焦能力圈 洞察半导体行业新机遇
吴振华这样总结自己的投资理念：自上而下跟踪行业景气度、优选细分行业，同时自下而上对比风险收益、精选个股。
专注于自己的能力圈，做好关注领域的专业化研究分析，是吴振华一直在践行的事情。
吴振华刚上大学时，便与半导体结下了不解之缘。2004年，吴振华进入上海交通大学微电子学院，正式开启了他的半导体研究之路。后来，上海交通大学安泰经济与管理学院的硕士学习经历又使他与投资结缘。毕业以后，吴振华先后进入了埃森哲、中国结算等公司从事大型IT技术的咨询与研发工作。科班出身与多年的半导体从业经历，帮助吴振华形成了对半导体行业及其各个细分领域的全面化专业认知。
在他看来，半导体领域的投研方法与其他行业有很多不同之处。“比如，我们有独特的定价模式，一般把资产分成三大类别：如果公司业绩比较稳定，那么我们会用PE（市盈率）法去估值；如果公司处于快速发展时期，那么我们一般会用PS（市销率）法去估值；如果公司在行业中处于比较特殊的地位，而且行业壁垒非常高，尽管这类公司目前还没有较高的利润产出，但对标美股市场的类似公司，我们认为这类公司的成长潜力会非常大，这时候我们一般会用终局法去估值。”吴振华举例道。
不少投资者担忧，高成长往往与高风险并存，对此吴振华表示，在保持组合锐度的同时，也会对组合的风险进行科学把控。“比如买入的个股浮亏达到15%时，我们会考虑将其纳入预警观察名单，进行二次评估；如果核心假设受到破坏，或浮亏进一步下跌超过20%，我们可能会及时进行止损操作。”吴振华说道。
成长空间可期 多个细分领域或迎拐点
谈到对哪些半导体细分领域的投资机会比较关注，吴振华表示，半导体设计、半导体设备、半导体材料和半导体封测等领域均可能有较大成长空间。
第一，半导体设计。吴振华表示，其逻辑在于需求增长与国产替代。“国内芯片设计公司近年来在各个细分领域都有所突破，但整体差距仍然较大，国产化程度处于较低水平。”吴振华表示，“在大芯片方面，AI、信创等产业的兴起会带动对大芯片的需求，而目前国内大芯片替代率低，与海外龙头差距大，国产替代需求旺盛；在车规芯片方面，随着新能源车渗透率提升以及车载电子器件用量提升，对于车规级芯片用量增加，市场车规级芯片短缺给了国内厂商加速导入的机会；在模拟芯片方面，该板块具有市场空间大、下游应用广、长尾效应、周期波动小等特点，是非常好的有望持续增长的行业。”
第二，半导体设备。吴振华认为，其逻辑在于资本开支与国产替代。“从资本开支角度，2022年-2025年国内晶圆厂可见资本开支维持高增长。根据芯片产能规划，预计后续会有更多晶圆厂启动资本开支。成熟制程国产化设备逐步具备使用条件，设备国产化比例有望迅速提升。”吴振华表示，综合预计来看，接下来设备采购金额可能维持较高增速。
第三，半导体材料。吴振华表示，目前半导体材料国产化率普遍较低，与半导体设备不同，半导体材料需求的持续性较强，且需求和实际落地的晶圆厂产能线性相关。按照现有计划，国内晶圆厂产能或仍将持续扩张。
第四，半导体封测。吴振华认为，随着5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续增加，2023年封测有望迎来反弹。此外，封测行业估值回落至历史低位，或已充分消化行业下行预期，有望开启业绩与估值的“戴维斯双击”。
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