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晶门半导体(02878.HK)授出合共540万份购股权

admin 2023-05-25 3
晶门半导体(02878.HK)授出合共540万份购股权摘要: 来源:格隆汇格隆汇5月25日丨晶门半导体(02878.HK)宣布,公司于2023年5月25日收市后,根据公司股东于2013年5月28日通过一项决议案后所采纳的公司股份认购权计划,...
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来源:格隆汇

晶门半导体(02878.HK)授出合共540万份购股权

格隆汇5月25日丨晶门半导体(02878.HK)宣布,公司于2023年5月25日收市后,根据公司股东于2013年5月28日通过一项决议案后所采纳的公司股份认购权计划,向若干董事授出股份认购权,以认购合共540万股公司股本中每股面值0.10港元的普通股。

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