摘要：
更具弹性的半导体产业链生态系统，成为美日经贸高级官员此次在美国会见的议程的重中之重。 当地时间26日，日本经济产业大臣西村康稔在美国底特律会见了美国商务部部长雷蒙多，双方讨... 微信号
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更具弹性的半导体产业链生态系统，成为美日经贸高级官员此次在美国会见的议程的重中之重。
当地时间26日，日本经济产业大臣西村康稔在美国底特律会见了美国商务部部长雷蒙多，双方讨论了一系列对美日商业关系至关重要的问题和活动，包括有弹性的半导体供应链、出口管制合作以及新兴技术在加强产业竞争力和经济安全方面的作用。
美日双方在会后发表联合声明称，日美双方确认，“在创建更具弹性的半导体生态系统的方法上高度协调一致。为了探索下一代半导体的发展，双方打算鼓励即将成立的美国国家半导体技术中心和日本前沿半导体技术中心合作，在日美共同行动框架下为技术和人力资源开发路线图。”
该声明还表示，日美将继续分享有关两国支持（半导体）措施和激励措施的信息，并合作发现和解决破坏半导体供应链弹性的生产地域集中问题。
值得注意的是，全球七家最大的半导体制造商已经制定了在日本增资或深化技术合作伙伴关系的计划。
日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青告诉第一财经记者，日本之所以获得投资者关注，是因为在半导体全球价值链重构之际，日本具有优势，能够加强全球半导体供应链的韧性和安全性。“欧洲目前正在存在一些地缘政治因素，韩国体量较小，而日本是（投资上）最好的地方。”他认为。
为何选定日本？
根据该声明，美日方面此次还讨论了在量子计算方面的合作，双方展开了在人工智能（AI）方面的讨论，双方还确认有必要与其他合作伙伴加强全球供应链，并通过印太经济框架等多边参与加强全球供应链，该框架是去年由美国牵头发起的。
邢予青对第一财经记者表示，在他看来，美国认为，除了发展自身半导体制造业，也需要盟国参与进来。
原因在于，其一，在美国重新打造半导体全球价值链供应链的过程中，如果其目的仅仅是“回流”（re-shoring），显得非常自私；第二，这也不能令其盟友——欧洲和日本满意；第三，美国也不具备（单独打造价值链的）能力：建设半导体工厂，需要资金、工人以及水资源，对于美国企业来说，其特长是芯片设计而不是制造。
因此，美国财政部部长耶伦提出了“友岸外包”（friend-shoring）的概念。邢予青解释道，美国的概念为，在全球竞争中，美国不仅强大自身，也要支持盟友发展，其中最可靠的盟国就是日本。
首先，日本有产业能力。从路径依赖上看，日本是半导体生产大国。邢予青表示：“上世纪80年代初，日本占当时最先进的64K DRAM全球市场的70%，这导致英特尔最终退出DRAM市场。随后，美国逼迫日本签订了美日半导体协议，日本必须开放市场，允许美国产品占日本市场的20%。”
“现在，风水轮流转，美国并不希望打压日本，而是提供支持和帮助。”他表示，美国总统拜登近期访问日本，在与日本首相岸田文雄谈话时提到，支持美国企业和大学与日本企业和大学在半导体技术的研发与制造上开展合作。
“日本拥有半导体制造基础，是半导体设备的重要生产国家之一，也是半导体材料的重要生产国家之一。”他补充道。
其次，日本有产业配套的比较优势。
“尽管日本在芯片制造和设计上相对落后，但日本具有相对廉价的土地、相对低成本的劳动技工以及大量水资源。”邢予青表示，“在日本，30万日元（约合人民币15243元）的月工资就可以招到一个技术工人，这比美欧都便宜。”
邢予青补充道，造成这种便宜成本的重要因素之一是日元贬值。“因而有一种观点认为，日本要利用现在日元贬值的机会（吸引投资）。因为当日元贬值，美元就相对有价值，拿美元来投资买土地（就更值得）。”
第三，日本政府也愿意出资扶持半导体产业投资。日本政府在2021年制定了一项半导体和数字战略，并提出了2万亿日元（约合147亿美元）的预算。
譬如，日本希望将九州岛打造成日本的硅谷，重新振兴半导体产业，实现过去的辉煌。“日本以熊本为中心，形成了一个半导体产业集群。自从台积电的项目落地以后，大概已经有14个项目在周围开工了。索尼也计划投资一个新的感光组件工厂。”邢予青介绍道，日本政府的目标是，到2030年，将半导体和相关产品的国内销售额提升至15万亿日元（约合1088亿美元），是目前的两倍以上。
全球七家半导体大厂投资日本
18日，岸田文雄邀请了半导体业大厂的高管齐聚日本，他们是七家全球主要半导体公司：美光科技、英特尔、IBM、台积电（TSMC）、三星电子、应用材料（Applied Materials）和比利时微电子研究中心（IMEC）。
“这么多全球大公司的首席执行官一起会见日本首相，这在以前从来没有过，日本（以前）根本没有这种号召力。”邢予青告诉第一财经记者，此次日本显得有“咸鱼翻身”背后，仍是美国因素。
公开资料显示，上述企业目前都宣布了在日本投资或展开更多合作的计划。譬如，美光科技已表示，未来几年该公司将在日本投资多达5000亿日元（37亿美元）。
三星电子在日本城市横滨建立了一个开发中心。台积电也已公布了在日本熊本投资数十亿美元生产逻辑芯片的计划。英特尔表示计划加强与日本材料和半导体设备制造商的联系。
比利时微电子研究中心（IMEC）也表示，为全力支持日本晶圆代工企业Rapidus研发2nm制程技术，以及强化与日本大学、企业的合作，因此决定在日本北海道设立研发中心。
日本近年积极振兴半导体产业，除了成功力邀台积电赴日本新建晶圆厂外，还资助日本本土芯片制造商Rapidus，计划在2027年制造2nm芯片。Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。
目前，日本方面也担心，扩大半导体行业的努力将受到该国劳动力萎缩（包括工程师长期短缺）的影响。据日经新闻网报道，日本文部科学省和厚生劳动省5月26日发布数据称，2023年3月毕业的大学生截至4月1日的就业率为97.3%，比上年高出1.5个百分点。这是3年来首次高于上年。此前企业的招聘积极性因疫情而降低，如今实现复苏，争夺人才的竞争变得激烈起来。
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