三星电子芯片部门高管调整：晶圆代工业务多位高管被换

摘要： 据报道，三星电子近日对芯片业务部门的多位高管进行了调整，这一在年中进行的不寻常调整可能反映出该公司在芯片业务上所面临的困境。 据悉，三星电子此次调整的芯片业务部门的高管主要涉及晶圆...

据报道，三星电子近日对芯片业务部门的多位高管进行了调整，这一在年中进行的不寻常调整可能反映出该公司在芯片业务上所面临的困境。 据悉，三星电子此次调整的芯片业务部门的高管主要涉及晶圆代工业务部门和存储业务部门。在晶圆代工业务部门，原开发主管Gitae Jeong被任命为首席技术官，而他的前职务则由Jahun Koo接任。在存储业务部门，战略营销主管Hwang Sang-jun被任命为DRAM开发主管，先进开发主管由You Chang-shik担任，Oh Tae-young被任命为设计主管，Yun Ha-ryong则被任命为战略营销主管。 报道指出，三星电子此次调整的晶圆代工业务部门和存储业务部门的高管均为执行副总裁级别，且这两个部门正是该公司正在大力发展但目前面临挑战的部门。 在晶圆代工业务上，尽管三星电子率先量产了3纳米制程工艺，但其市场份额与台积电相比仍有明显差距。另一方面，存储业务部门的营收已连续三个季度同比环比大幅下滑，二季度的预计也不乐观，这也对公司整体利润产生了影响。