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财联社
随着电动汽车需求的不断增长,半导体短缺的局面预计将再次出现,而目前的缓和期将会很短暂。
全球第四大车企Stellantis负责半导体采购的Joachim Kahmann在周二(7月18日)的一次采访中表示,随着汽车软件功能的膨胀、以及汽车半导体的多样性,芯片供应严重紧张的风险在未来几年“将大幅增加”。
Kahmann补充道,“一旦我们解决了一个问题,一个新的问题就会冒出来。”
100亿欧元战略稳供应
随着Stellantis开启了汽车电气化的转型,也就意味着它们需要更复杂的芯片和通用的平台。Kahmann称,任何短缺“可能不仅仅影响到我们一两家工厂,也可能是五家、六家或七家。”
新冠大流行过后,半导体供应的长期瓶颈打击了汽车产量。Kahmann补充称,虽然目前供应危机可能已经结束,芯片供需形势“已大为改善”,下半年供应充足,不过下一个瓶颈出现“只是时间问题”。
如今全球的芯片产能仍然有限,并且中国对镓和锗这两种金属出口的管制,对半导体和电动汽车行业来说至关重要。
为了降低这些风险,Stellantis正在与英飞凌科技、恩智浦半导体和高通等公司签订协议,并建立一个半导体数据库,其中包含未来数年的订单计划。
Stellantis周二还表示,预计到2030年将支出100亿欧元(约合112亿美元)来确保各种半导体的充足供应。
此外,除了购买半导体,该公司还在与自动驾驶汽车技术公司AiMotive和半导体设计公司SiliconAuto合作开发自己的半导体。
SiliconAuto是Stellantis与鸿海上月刚宣布成立的车用半导体合资公司,双方股权各半,预计2026年可以向车企提供芯片。
Stellantis方面表示,预计到2030年,将提供扩大电动汽车使用范围的碳化硅芯片、运营电动汽车的计算芯片、提供信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算芯片等。
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