赛微电子(300456.SZ)：拟使用部分募集资金及相关债权对赛积国际增资

摘要： 来源：格隆汇格隆汇7月20日丨赛微电子(300456.SZ)公布，公司拟使用部分募集资金及相关债权对公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(简称“赛积国际”)进行增资。本次增资完...

来源：格隆汇

格隆汇7月20日丨赛微电子(300456.SZ)公布，公司拟使用部分募集资金及相关债权对公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司(简称“赛积国际”)进行增资。本次增资完成后，赛积国际仍为公司全资子公司。

公司此前已使用募集资金10,000万元对赛积国际进行出资，截至目前已形成对赛积国际的债权累积为56,000万元，同时在公司募集资金专用账户尚余5080万元未投入使用。

赛积国际是公司MEMS先进封装测试业务的一级平台，考虑到公司在MEMS先进封装测试领域的中长期布局，同时为优化赛积国际的资产负债结构，进一步促进募投项目的实施及相关业务的发展，公司拟将该募投项目的剩余募集资金(直接增资方式)及相关债权(债权转股权方式)合计61,080万元、以人民币1.0045元/股的价格对全资子公司赛积国际进行增资，本次增资完成后，赛积国际的注册资本将由27,194.052966万元增加至88,000万元(274.052966万元计入资本公积)。本次增资完成后，赛积国际仍为公司全资子公司。