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格隆汇8月2日丨据数据和分析公司LexisNexis,截至上月,台积电拥有2946项先进封装专利,其专利质量也是最高的;排名第二的三星电子拥有2404项专利,英特尔拥有1434项专利。台积电、三星电子和英特尔自2015年左右就开始稳步投资先进封装技术,它们也是为数不多已经拥有或者计划部署这项技术以制造最复杂、最先进芯片的公司。
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格隆汇8月2日丨据数据和分析公司LexisNexis,截至上月,台积电拥有2946项先进封装专利,其专利质量也是最高的;排名第二的三星电子拥有2404项专利,英特尔拥有1434项专利。台积电、三星电子和英特尔自2015年左右就开始稳步投资先进封装技术,它们也是为数不多已经拥有或者计划部署这项技术以制造最复杂、最先进芯片的公司。
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