台积电以2946项先进封装专利领先三星和英特尔

摘要： 格隆汇8月2日丨据数据和分析公司LexisNexis，截至上月，台积电拥有2946项先进封装专利，其专利质量也是最高的；排名第二的三星电子拥有2404项专利，英特尔拥有143...

格隆汇8月2日丨据数据和分析公司LexisNexis，截至上月，台积电拥有2946项先进封装专利，其专利质量也是最高的；排名第二的三星电子拥有2404项专利，英特尔拥有1434项专利。台积电、三星电子和英特尔自2015年左右就开始稳步投资先进封装技术，它们也是为数不多已经拥有或者计划部署这项技术以制造最复杂、最先进芯片的公司。