消息称三星将为AMD提供封装服务

摘要： 据韩国经济日报报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试...

据韩国经济日报报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了CPU、GPU及HBM3，预计今年第四季度发布。