2024中国半导体及人工智能产业峰会召开

摘要： 　　2024年1月12日，中信证券和中信银行在上海联合主办了“2024中国半导体及人工智能产业峰会”，会议主论坛分为“芯片制造——国之重器，砥砺前行”及“芯片设计——智能时代，扬...

　　2024年1月12日，中信证券和中信银行在上海联合主办了“2024中国半导体及人工智能产业峰会”，会议主论坛分为“芯片制造——国之重器，砥砺前行”及“芯片设计——智能时代，扬帆远航”两大主题。此次论坛邀请了10余位产业嘉宾作关于半导体和AI的主题演讲、40余家科技类企业与会交流，业内知名的公募基金、私募基金、保险资管、银行理财、海外投资机构等均受邀参会。产业先锋、领域龙头和顶尖机构一同相聚在中信证券提供的专业交流平台上，共同研判行业现状，洞察产业趋势，探寻增长路径，擘画持续健康发展蓝图。

　　中信证券总经理杨明辉在大会开幕演讲中指出，上个月召开的中央经济工作会议部署了2024年9项重点工作，第一项就是以科技创新引领现代化产业体系建设，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力，这充分表明发展高科技产业对于促进高质量发展的极端重要性。

　　经过长期不懈的奋斗和努力，中国的半导体和人工智能产业有了长足发展，对中国经济的高质量发展日益显现出巨大的推动作用，我国经济基础厚实，产业链建设相对完整，供应链布局相对完善，但我们也面临着国内有效需求不足、社会预期偏弱、外部环境复杂严峻等困难和挑战，高科技产业的发展也遇到一些困难。

　　回顾2023年，受世界经济及行业周期影响，全球半导体产业相对低迷，各大国际知名机构均预计2023年全球半导体销售额大约会出现10%左右的下滑，同时中国半导体产业还持续面对国外出口管制对产业链安全带来的挑战，虽然中国半导体及人工智能企业逐渐在全球产业链破碎化的大背景下初步站稳脚跟，在全球市场中崭露头角，但在先进制程制造、核心高端装备、精密设备、特殊材料等领域的发展中仍然道阻且长。

　　展望2024年，半导体行业终端市场有望复苏，尤其在5G、物联网、汽车电子、先进封装、卫星通讯等领域的创新与突破，人工智能领域也将出现革命性进步，为自身产业链和各行各业融合发展带来新动能。中央经济工作会议要求，强化企业科技创新主体地位，鼓励发展创业投资、股权投资。杨明辉表示，中信证券将继续发挥专业机构的功能，从为企业提供直接融资服务和向企业直接投资两个方面，聚焦高科技产业，引导更多金融资源向战略性新兴产业聚集。

　　中信证券投行委委员、信息传媒行业组负责人王彬在大会上指出，近年来我国资本市场制度不断变革和完善，2024年市场迎来新的机遇期，A股全面推进注册制，港股18C条款落地及境外上市备案制度建立，为优秀的半导体及人工智能企业登陆资本市场提供了多元化的选择。

　　中信证券坚持在半导体及人工智能领域持续投入，布局全产业链各环节，服务产业链众多优质的企业，在过去5年中服务超过20家半导体及人工智能企业的IPO，超过20家企业的融资。其中以19家半导体企业科创IPO排名行业第一。王彬表示，中信证券将持续做好专业化的综合服务，积极响应企业需求，共享资源信息，协助更多优秀的企业助力资本市场携手迈向更广阔的未来。

　　中信证券电子行业首席分析师徐涛进行了名为《半导体产业：砥砺前行，扬帆远航》的主题演讲，分析半导体产业现状及发展趋势。徐涛认为，长期角度而言，半导体产业受益人类社会硅含量提升，“技术+需求”双轮推动行业增长，叠加5年左右周期性。产业从以往单一强粘性终端渗透，到现今智能计算时代大脑云边结合，抓手软硬互换，粘性终端从单一到多元，创新带动增长。产业格局则随下游兴衰转移，当前国内半导体行业高速增长，但体量追赶仍需时间，外部环境倒逼下游采购国产意愿增强。

　　徐涛总结了目前国内半导体行业的五条产业趋势。一是周期上行，产业随下游景气度逐步复苏；二是AI创新带动，云端高资本开支，应用爆发并落地终端，加速终端入口硬件更新迭代；三是产业自立，上游供应链安全相关领域加速国产替代；四是品牌自强，芯片设计国产化提速；五是半导体即将进入并购时代，从“小而美”到“大而强”。

　　大会上午进行的“芯片制造——国之重器，砥砺前行”主题论坛，重磅嘉宾包括国家02专项总师、国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长叶甜春，中芯国际联席CEO赵海军，富创精密董事长郑广文，芯联动力董事长袁锋，中国科学院计算技术研究所主任研究员、象帝先董事长兼CEO、龙芯/海光创始人唐志敏等。下午进行的“芯片设计——智能时代，扬帆远航”主题论坛，重磅嘉宾包括沪硅产业执行副总裁、董事会秘书李炜，芯原股份董事长戴伟民，聆思科技CEO王智国，清华大学集成电路学院副院长尹首一，芯擎科技副总裁孙东等。嘉宾们分别就中国集成电路发展道路、集成电路制造、设备及零部件、材料、第三代半导体、AI大模型、算力芯片及人工智能芯片、车载算力芯片等主题发表了精彩的演讲。

　　大会照片：