“肉签”不断下周3只细分领域龙头开启申购

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　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　本周，二级市场有所回暖，新股市场维持活跃态势。自2023年11月以来，新股市场持续保持“0”破发。Choice数据显示，本周3只新股的上市首日平均涨幅为68.17%。其中，美信科技、盛景微首日分别上涨88.80%、54.40%，单签盈利约1.6万元、1.04万元。

　　根据目前安排，下周将有3只新股可申购。拟于下周一（1月29日）申购的成都华微是国家首批认证的集成电路设计企业。报告期内，公司主要客户集中于特种领域的大型央企集团，包括中国航空工业集团、中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶集团等。

　　拟于下周二（1月30日）申购的上海合晶的控股股东为中国台湾第三大硅片厂商合晶科技。报告期内，合晶科技通过WWIC持有STIC的89.26%权益，间接持有上海合晶47.88%的股份，为公司的间接控股股东。目前，公司已实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货。

　　同日申购的诺瓦星云在LED显示控制和视频处理系统领域具备良好的技术优势。报告期内，公司服务全球超过4000家客户，主要客户包括利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩、联建光电等LED行业龙头，以及海康威视、大华股份等安防行业龙头。

　　展望：下周新股基本面一览

　　据目前安排，若无变化，下周（1月29日至2月2日）有3只新股可申购，包括科创板2只、创业板1只。

　　周一

　　成都华微：

　　公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

　　成都华微招股书称，预计公司2023年全年实现净利润2.9亿元至3.3亿元，同比增长2.20%至16.30%。

　　成都华微招股书

　　周二

　　上海合晶：

　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

　　上海合晶招股书称，预计公司2023年全年实现净利润2.5亿元至2.65亿元，同比变动-31.49%至-27.38%。